# 更新记录

## v3.1.0 - 2026-08-17

### 重命名

- `电子方案分析` 更名为 `hardware-architecture-analysis`。
- Skill 目录、YAML `name`、README、安装命令、路由文档和其他 Skills 的交叉引用已同步更新。

### 兼容性说明

- 旧目录名不再保留为重复 Skill，避免两个同内容技能同时触发。
- 本次未改变硬件需求冻结、系统架构、电源树、接口预算、器件初选、风险闭环和原理图交接规则。
- 从旧版本升级时，应删除旧的用户级 `电子方案分析` 目录并安装 `hardware-architecture-analysis`。

## v3.0.0 - 2026-08-11

这是一次职责边界和使用方式的结构性升级。

### 新增

- `easyeda-agent-community-maintenance`：负责社区CLI、daemon、Connector的安装升级、版本兼容、连接/动作故障和块库维护。
- 根目录 `VERSION`，用于明确仓库工具集版本。

### 调整

- `easyeda-agent` 精简为工作区实时操作层，不再同时承担社区包维护和完整电子设计手册职责。
- `电子方案分析` 强化实体硬件边界、设计合同、资源预算和官方资料复核要求。
- `schematic-design-review` 强化具体电路、引脚、网表、计算与审查边界。
- `easyeda-pcb` 强化具体PCB、实际叠层、回流路径、制造与验收边界。
- `easyeda-quality-gates` 明确为源工程审计和验收层，与工具执行及领域设计判断分离。
- 更新技能路由、安装说明、公开仓库说明与验证层级。

### 未变化

- `easyeda-api-skill` 与上一仓库提交一致，本版本未重复改写其内容。

## 历史版本

- V2：补齐电子方案、原理图、PCB和质量门禁四阶段资料。
- V1：整理EasyEDA连接、API和基础工作流备份。
